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制氮機是按變(bian)壓吸(xi)附(fu)技術(shu)設計、制造的(de)氮(dan)氣發(fa)生(sheng)設備(bei)。通常使(shi)用(yong)兩(liang)吸(xi)附(fu)塔(ta)並(bing)聯,由全(quan)自動控制(zhi)系(xi)統(tong)按特(te)定(ding)可(ke)編程(cheng)序(xu)嚴格(ge)控制(zhi)時(shi)序(xu),交(jiao)替(ti)進(jin)行加壓吸(xi)附(fu)和解壓再(zai)生,完(wan)成氮氧分離,獲得(de)所需高(gao)純度的氮氣。制(zhi)氮(dan)機以空氣為原料,利用(yong)物(wu)理(li)的(de)方法(fa),將(jiang)其(qi)中(zhong)的(de)氧和氮(dan)分(fen)離而獲得(de)。制(zhi)氮(dan)的(de)方法(fa)工業(ye)上(shang)有(you)三(san)種,即(ji)深冷空分(fen)法(fa)、分子(zi)篩(shai)空(kong)分法和膜(mo)空(kong)分法(fa)。
特(te)點(dian):
(1)產氮(dan)氣方便快(kuai)捷:
先(xian)進(jin)的(de)技(ji)術(shu),*的氣流(liu)分(fen)布器(qi),使(shi)氣流(liu)分(fen)布更(geng)均勻,高(gao)效地利(li)用(yong)碳分(fen)子(zi)篩(shai),20分(fen)鐘(zhong)左右(you)即(ji)可(ke)提(ti)供合格(ge)的氮(dan)氣。
(2)使(shi)用(yong)方便:
設備(bei)結(jie)構(gou)緊(jin)湊、占地面(mian)積小(xiao),無(wu)需基(ji)建(jian)投資(zi),現場只需(xu)連接(jie)電(dian)源即(ji)可(ke)制取氮氣。
(3)比(bi)其(qi)它(ta)供氮方式(shi)更(geng)經(jing)濟(ji):
PSA工藝(yi)是壹(yi)種簡(jian)便的制(zhi)氮(dan)方法(fa),以空氣為原料,能耗僅為空(kong)壓機(ji)所消(xiao)耗的電能,具有(you)運(yun)行成本低、能(neng)耗低、效率高(gao)等優(you)點(dian)。
(4)機(ji)電壹(yi)體(ti)化設計實現自動化運(yun)行:
進(jin)口(kou)PLC控(kong)制(zhi)全(quan)自動運(yun)行,可實現無(wu)人(ren)值守。
(5)運(yun)用(yong)範圍(wei)廣(guang):
金(jin)屬熱(re)處(chu)理(li)過程的(de)保(bao)護氣;化(hua)學工業(ye)生(sheng)產用(yong)氣及(ji)各(ge)類儲(chu)罐(guan)、管(guan)道(dao)的(de)充氮凈(jing)化,橡(xiang)膠、塑料制品(pin)的生(sheng)產用(yong)氣;食(shi)品(pin)行業(ye)排(pai)氧保鮮包(bao)裝(zhuang);飲料行業(ye)凈(jing)化和覆(fu)蓋(gai)氣;醫(yi)藥(yao)行業(ye)充(chong)氮(dan)包裝(zhuang)及(ji)容器(qi)的充氮排(pai)氧;電子(zi)行業(ye)電(dian)子(zi)元件(jian)及(ji)半導體(ti)生產過程的(de)保(bao)護氣等。
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